歷經近十年的艱苦創(chuàng)業(yè)，艾邦電子砥礪前行，已經由原來一個幾人團隊發(fā)展成為一家致力于研發(fā)、生產、銷售各類電子焊接材料、電子封裝材料以及提供集成電路板制造解決方案的高新技術企業(yè)。今年艾邦電子SMT廠房順利搬遷，生產面積擴大三倍，各類先進自動化設備的引入，標志著艾邦電子正式開啟了“智能制造”的新時代。

　　緊抓時代機遇，實現快速發(fā)展

　　隨著國家經濟快速開展、開放水平不斷深化，電子制造業(yè)曾經一躍成為國家經濟增長的支柱型產業(yè)，中國也隨之成為全球電子產品消費大國。總經理秦超抓住時代紅利，2013年成立了煙臺艾邦電子材料有限公司，前期主要以代理國際知名品牌和國內優(yōu)秀品牌的各類電子材料產品的貿易及客戶服務業(yè)務為主。

　　隨著公司業(yè)務的增加，艾邦電子成立了研究室，致力于電子焊接材料、封裝材料與智能制造的研發(fā)生產與銷售，艾邦電子還聯合山東大學建設了自己的測試實驗室，擁有各類專業(yè)測試儀器及設備，形成了“立項”、“研發(fā)”到“生產”再到“應用測試”的產品研發(fā)流程。

　　勇于挑戰(zhàn)、打破壟斷，確立領先地位

　　眾所眾知，不同的電路板對焊錫材料的要求不同，常規(guī)的焊錫膏只能應用于SMT貼片，而對于表面有頑固氧化層的不銹鋼材料，是無法應用于表面焊接的。艾邦電子經過多年的研發(fā)，推出了特種低溫焊接材料——不銹鋼專用焊錫膏產品，打破了之前不銹鋼材料在電子行業(yè)應用的壁壘，確立了國內不銹鋼焊接材料的領先地位。

　　不僅如此，2018年12月，艾邦電子的半導體封裝材料項目正式開啟，開拓了封裝材料領域，初步形成從焊接材料到封裝材料以及集成線路板制造領域完善的產品體系。艾邦電子與山東大學合作，重點發(fā)力新材料及封裝材料的研發(fā)。研發(fā)生產的電子封裝材料，不僅可以防震、防水、防潮，還能延長芯片的使用時間。艾邦電子封裝材料的研發(fā)，填補了國產的空白，打破了日美歐等企業(yè)的壟斷。

　　收獲喜人成績 開啟“智能制造”新時代

　　艾邦電子在摸索中成長，在成長中也收獲了喜人成績。2018年4月，艾邦電子“電子焊接新材料與線路板制造”獲得煙臺市環(huán)保局項目建設環(huán)評批復，致力于成為環(huán)境友好型的企業(yè)；2018年8月，艾邦電子“電子新材料與集成線路板制造解決方案”項目先后獲得煙臺開發(fā)區(qū)福萊山創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽“一等獎”及開發(fā)區(qū)“二等獎”，該項目得到了煙臺市開發(fā)區(qū)高度重視并實地調研考察，為企業(yè)發(fā)展注入了活力與信心；2021年7月7日，艾邦電子封裝材料項目在煙臺第五屆創(chuàng)業(yè)大賽決賽中榮獲二等獎。目前，艾邦電子現有15種獨立自主的核心專利技術，其中發(fā)明專利2項，并通過了ISO9001：2015質量體系認證以及煙臺市環(huán)保局環(huán)境影響評價，獲得環(huán)評評審，并在 2020年12月通過高新技術企業(yè)認證。

　　為了專注電子封裝材料領域的產品研發(fā)與銷售，2020年6月，艾邦電子成立了煙臺固邦新材料有限公司，主要針對電子封裝材料、高分子界面材料、特種樹脂材料、半導體低溫焊接材料的研發(fā)與生產。今年6月，艾邦電子SMT廠房搬遷，進一步擴大了生產規(guī)模，實現了生產線數量、產量、質量的全面提升，標志著艾邦電子邁入新的發(fā)展階段，開啟“智能制造”新時代。

　　隨著艾邦電子的快速增長，總經理秦超深感責任在肩、使命在前。在秦超心中，能為國家半導體行業(yè)貢獻力量，這就是自己應有的使命。未來，艾邦電子將圍繞主營業(yè)務，往上游延伸，做大做強企業(yè)，持續(xù)通過數字化改造，將企業(yè)打造成“數字化車間”，打造艾邦電子品牌。

責任編輯：殷守龍